செங்யுவான் ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் வெப்பநிலை மண்டலம் முக்கியமாக நான்கு வெப்பநிலை மண்டலங்களாக பிரிக்கப்பட்டுள்ளது: முன் சூடாக்கும் மண்டலம், நிலையான வெப்பநிலை மண்டலம், சாலிடரிங் மண்டலம் மற்றும் குளிரூட்டும் மண்டலம்.
1. முன்சூடாக்கும் மண்டலம்
முன் சூடாக்குதல் என்பது ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்முறையின் முதல் கட்டமாகும்.இந்த ரிஃப்ளோ கட்டத்தில், முழு சர்க்யூட் போர்டு அசெம்பிளியும் இலக்கு வெப்பநிலையை நோக்கி தொடர்ந்து சூடாகிறது.ப்ரீஹீட் கட்டத்தின் முக்கிய நோக்கம், முழு பலகை அசெம்பிளியையும் பாதுகாப்பாக முன்-ரிஃப்ளோ வெப்பநிலைக்குக் கொண்டுவருவதாகும்.சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள ஆவியாகும் கரைப்பான்களை வாயுவை நீக்குவதற்கு முன் சூடாக்குவதும் ஒரு வாய்ப்பாகும்.பேஸ்டி கரைப்பான் சரியாக வடிகட்டவும் மற்றும் அசெம்பிளி பாதுகாப்பாக முன்-ரிஃப்ளோ வெப்பநிலையை அடையவும், PCB ஒரு நிலையான, நேரியல் பாணியில் சூடாக்கப்பட வேண்டும்.ரிஃப்ளோ செயல்முறையின் முதல் கட்டத்தின் முக்கியமான குறிகாட்டியானது வெப்பநிலை சாய்வு அல்லது வெப்பநிலை வளைவு நேரம் ஆகும்.இது பொதுவாக வினாடிக்கு டிகிரி செல்சியஸ் C/s இல் அளவிடப்படுகிறது.பல மாறிகள் இந்த எண்ணிக்கையை பாதிக்கலாம், இதில் அடங்கும்: இலக்கு செயலாக்க நேரம், சாலிடர் பேஸ்ட் நிலையற்ற தன்மை மற்றும் கூறுகள் பரிசீலனைகள்.இந்த செயல்முறை மாறிகள் அனைத்தையும் கருத்தில் கொள்வது முக்கியம், ஆனால் பெரும்பாலான சந்தர்ப்பங்களில் உணர்திறன் கூறுகளை கருத்தில் கொள்வது மிகவும் முக்கியமானது."வெப்பநிலை மிக விரைவாக மாறினால் பல கூறுகள் வெடிக்கும்.அதிக உணர்திறன் கூறுகள் தாங்கக்கூடிய வெப்ப மாற்றத்தின் அதிகபட்ச விகிதம் அதிகபட்ச அனுமதிக்கக்கூடிய சாய்வாக மாறும்.இருப்பினும், வெப்ப உணர்திறன் கூறுகள் பயன்படுத்தப்படாவிட்டால் செயலாக்க நேரத்தை மேம்படுத்தவும் மற்றும் செயல்திறனை அதிகரிக்கவும் சாய்வை சரிசெய்யலாம்.எனவே, பல உற்பத்தியாளர்கள் இந்த சரிவுகளை 3.0°C/sec என்ற அதிகபட்ச உலகளாவிய அனுமதிக்கப்பட்ட விகிதத்திற்கு அதிகரிக்கின்றனர்.மாறாக, நீங்கள் ஒரு சாலிடர் பேஸ்ட்டைப் பயன்படுத்துகிறீர்கள் என்றால், குறிப்பாக வலுவான கரைப்பான் கொண்டதாக இருந்தால், அந்த பாகத்தை மிக விரைவாக சூடாக்குவது எளிதாக ஒரு ரன்வே செயல்முறையை உருவாக்கலாம்.ஆவியாகும் கரைப்பான்கள் வாயுவை வெளியேற்றுவதால், அவை பட்டைகள் மற்றும் பலகைகளில் இருந்து சாலிடரை தெறிக்கக்கூடும்.வார்ம்-அப் கட்டத்தில் வன்முறை வெளியேற்றத்திற்கான முக்கிய பிரச்சனை சாலிடர் பந்துகள் ஆகும்.ப்ரீஹீட் கட்டத்தில் பலகை வெப்பநிலைக்குக் கொண்டுவரப்பட்டவுடன், அது நிலையான வெப்பநிலை நிலை அல்லது முன்-ரிஃப்ளோ கட்டத்தில் நுழைய வேண்டும்.
2. நிலையான வெப்பநிலை மண்டலம்
ரிஃப்ளோ நிலையான வெப்பநிலை மண்டலம் பொதுவாக சாலிடர் பேஸ்ட் ஆவியாகும் தன்மைகளை அகற்றுவதற்கும் ஃப்ளக்ஸ் செயல்படுத்துவதற்கும் 60 முதல் 120 வினாடிகள் வெளிப்படும்.அதிகப்படியான வெப்பநிலையானது சாலிடரில் சிதறுதல் அல்லது பந்து வீசுதல் மற்றும் சாலிடர் பேஸ்ட் இணைக்கப்பட்ட பட்டைகள் மற்றும் கூறு முனையங்களின் ஆக்சிஜனேற்றத்தை ஏற்படுத்தும்.மேலும், வெப்பநிலை மிகவும் குறைவாக இருந்தால், ஃப்ளக்ஸ் முழுமையாக செயல்படாது.
3. வெல்டிங் பகுதி
பொதுவான உச்ச வெப்பநிலை 20-40 டிகிரி செல்சியஸ் திரவத்திற்கு மேல் இருக்கும்.[1] இந்த வரம்பு அசெம்பிளியில் மிகக் குறைந்த அதிக வெப்பநிலை எதிர்ப்பைக் கொண்ட பகுதியால் தீர்மானிக்கப்படுகிறது (வெப்ப சேதத்திற்கு மிகவும் எளிதில் பாதிக்கக்கூடிய பகுதி).நிலையான வழிகாட்டுதல் அதிகபட்ச வெப்பநிலையில் இருந்து 5 டிகிரி செல்சியஸைக் கழிப்பதாகும், இது மிகவும் நுட்பமான கூறு அதிகபட்ச செயல்முறை வெப்பநிலையை அடையும்.இந்த வரம்பை மீறுவதைத் தடுக்க செயல்முறை வெப்பநிலையை கண்காணிப்பது முக்கியம்.கூடுதலாக, அதிக வெப்பநிலை (260°C க்கு மேல்) SMT கூறுகளின் உள் சில்லுகளை சேதப்படுத்தலாம் மற்றும் இண்டர்மெட்டாலிக் சேர்மங்களின் வளர்ச்சியை ஊக்குவிக்கலாம்.மாறாக, போதுமான வெப்பம் இல்லாத வெப்பநிலை, குழம்பு போதுமான அளவு மீண்டும் பாய்வதைத் தடுக்கலாம்.
4. குளிரூட்டும் மண்டலம்
கடைசி மண்டலம், பதப்படுத்தப்பட்ட பலகையை படிப்படியாக குளிர்விக்கவும், சாலிடர் மூட்டுகளை திடப்படுத்தவும் ஒரு குளிரூட்டும் மண்டலமாகும்.சரியான குளிரூட்டல் தேவையற்ற இடை உலோக கலவை உருவாக்கம் அல்லது கூறுகளுக்கு வெப்ப அதிர்ச்சியை அடக்குகிறது.குளிரூட்டும் மண்டலத்தில் வழக்கமான வெப்பநிலை 30-100 ° C வரை இருக்கும்.பொதுவாக 4°C/வி குளிரூட்டும் வீதம் பரிந்துரைக்கப்படுகிறது.செயல்முறையின் முடிவுகளை பகுப்பாய்வு செய்யும் போது கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய அளவுரு இது.
ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் தொழில்நுட்பத்தைப் பற்றிய கூடுதல் அறிவுக்கு, செங்யுவான் தொழில்துறை ஆட்டோமேஷன் கருவியின் பிற கட்டுரைகளைப் பார்க்கவும்
இடுகை நேரம்: ஜூன்-09-2023