SMT ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் வெப்பநிலை வளைவு

1. முன்சூடாக்கும் மண்டலம்

சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள குறைந்த உருகுநிலை கரைப்பான்களை ஆவியாக மாற்றுவதே முன்சூடு மண்டலத்தின் நோக்கமாகும்.சாலிடர் பேஸ்டில் ஃப்ளக்ஸின் முக்கிய கூறுகள் ரெசின்கள், ஆக்டிவேட்டர்கள், பாகுத்தன்மை மாற்றிகள் மற்றும் கரைப்பான்கள் ஆகியவை அடங்கும்.கரைப்பானின் பங்கு முக்கியமாக பிசினுக்கான கேரியராக உள்ளது, சாலிடர் பேஸ்டின் போதுமான சேமிப்பை உறுதி செய்யும் கூடுதல் செயல்பாடு.முன்கூட்டியே சூடாக்கும் மண்டலம் கரைப்பான் ஆவியாக வேண்டும், ஆனால் வெப்பநிலை உயரும் சாய்வைக் கட்டுப்படுத்த வேண்டும்.அதிகப்படியான வெப்பமூட்டும் விகிதங்கள் கூறுகளை வெப்பமாக அழுத்தலாம், இது கூறுகளை சேதப்படுத்தும் அல்லது அதன் செயல்திறன்/வாழ்க்கையை குறைக்கலாம்.அதிக வெப்ப விகிதத்தின் மற்றொரு பக்க விளைவு என்னவென்றால், சாலிடர் பேஸ்ட் சரிந்து குறுகிய சுற்றுகளை ஏற்படுத்தும்.அதிக ஃப்ளக்ஸ் உள்ளடக்கம் கொண்ட சாலிடர் பேஸ்ட்களுக்கு இது குறிப்பாக உண்மை.

2. நிலையான வெப்பநிலை மண்டலம்

நிலையான வெப்பநிலை மண்டலத்தின் அமைப்பு முக்கியமாக சாலிடர் பேஸ்ட் சப்ளையர் மற்றும் PCB இன் வெப்ப திறன் ஆகியவற்றின் அளவுருக்களுக்குள் கட்டுப்படுத்தப்படுகிறது.இந்த நிலை இரண்டு செயல்பாடுகளைக் கொண்டுள்ளது.முதலாவது முழு PCB போர்டுக்கும் ஒரே மாதிரியான வெப்பநிலையை அடைவது.இது ரிஃப்ளோ பகுதியில் வெப்ப அழுத்தத்தின் விளைவுகளை குறைக்க உதவுகிறது மற்றும் பெரிய தொகுதி கூறு லிஃப்ட் போன்ற பிற சாலிடரிங் குறைபாடுகளை கட்டுப்படுத்துகிறது.இந்த கட்டத்தின் மற்றொரு முக்கியமான விளைவு என்னவென்றால், சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள ஃப்ளக்ஸ் ஆக்ரோஷமாக செயல்படத் தொடங்குகிறது, பற்றவைப்பு மேற்பரப்பின் ஈரப்பதத்தை (மற்றும் மேற்பரப்பு ஆற்றல்) அதிகரிக்கிறது.உருகிய சாலிடர் சாலிடரிங் மேற்பரப்பை நன்கு ஈரமாக்குவதை இது உறுதி செய்கிறது.செயல்முறையின் இந்த பகுதியின் முக்கியத்துவத்தின் காரணமாக, ஃப்ளக்ஸ் சாலிடரிங் மேற்பரப்புகளை முழுவதுமாக சுத்தம் செய்வதையும், ரிஃப்ளக்ஸ் சாலிடரிங் செயல்முறையை அடைவதற்கு முன்பு ஃப்ளக்ஸ் முழுமையாக நுகரப்படாமல் இருப்பதையும் உறுதிசெய்ய ஊறவைக்கும் நேரம் மற்றும் வெப்பநிலை நன்கு கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டும்.சாலிடர் ஈரமாக்கும் செயல்முறையை எளிதாக்குகிறது மற்றும் சாலிடர் செய்யப்பட்ட மேற்பரப்பின் மறு-ஆக்ஸிஜனேற்றத்தைத் தடுக்கிறது என்பதால், ரிஃப்ளக்ஸ் கட்டத்தில் ஃப்ளக்ஸைத் தக்கவைத்துக்கொள்வது அவசியம்.

3. அதிக வெப்பநிலை மண்டலம்:

உயர் வெப்பநிலை மண்டலம் என்பது முழுமையான உருகும் மற்றும் ஈரமாக்கும் வினையாகும், அங்கு இடை உலோக அடுக்கு உருவாகத் தொடங்குகிறது.அதிகபட்ச வெப்பநிலையை (217 ° C க்கு மேல்) அடைந்த பிறகு, வெப்பநிலை குறையத் தொடங்குகிறது மற்றும் திரும்பும் கோட்டிற்கு கீழே விழுகிறது, அதன் பிறகு சாலிடர் திடப்படுத்துகிறது.செயல்முறையின் இந்த பகுதியும் கவனமாகக் கட்டுப்படுத்தப்பட வேண்டும், இதனால் வெப்பநிலை சரிவு மேல் மற்றும் கீழ் சரிவுகள் பகுதியை வெப்ப அதிர்ச்சிக்கு உட்படுத்தாது.பிசிபியில் வெப்பநிலை உணர்திறன் கூறுகளின் வெப்பநிலை எதிர்ப்பால் ரிஃப்ளோ பகுதியில் அதிகபட்ச வெப்பநிலை தீர்மானிக்கப்படுகிறது.கூறுகள் நன்கு பற்றவைக்கப்படுவதை உறுதிசெய்ய, அதிக வெப்பநிலை மண்டலத்தில் உள்ள நேரம் முடிந்தவரை குறுகியதாக இருக்க வேண்டும், ஆனால் இடை உலோக அடுக்கு தடிமனாக மாறும்.இந்த மண்டலத்தில் சிறந்த நேரம் பொதுவாக 30-60 வினாடிகள் ஆகும்.

4. குளிரூட்டும் மண்டலம்:

ஒட்டுமொத்த ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்முறையின் ஒரு பகுதியாக, குளிரூட்டும் மண்டலங்களின் முக்கியத்துவம் பெரும்பாலும் கவனிக்கப்படுவதில்லை.வெல்டின் இறுதி முடிவில் ஒரு நல்ல குளிரூட்டும் செயல்முறை முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது.ஒரு நல்ல சாலிடர் கூட்டு பிரகாசமாகவும் தட்டையாகவும் இருக்க வேண்டும்.குளிரூட்டும் விளைவு சரியாக இல்லாவிட்டால், கூறு உயரம், இருண்ட சாலிடர் மூட்டுகள், சீரற்ற சாலிடர் மூட்டு மேற்பரப்புகள் மற்றும் இன்டர்மெட்டாலிக் கலவை அடுக்கு தடித்தல் போன்ற பல சிக்கல்கள் ஏற்படும்.எனவே, ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் ஒரு நல்ல குளிரூட்டும் சுயவிவரத்தை வழங்க வேண்டும், மிக வேகமாகவோ அல்லது மிக மெதுவாகவோ இல்லை.மிகவும் மெதுவாக உள்ளது மற்றும் மேற்கூறிய மோசமான குளிர்ச்சி சிக்கல்களில் சிலவற்றைப் பெறுவீர்கள்.மிக விரைவாக குளிரூட்டல் கூறுகளுக்கு வெப்ப அதிர்ச்சியை ஏற்படுத்தும்.

ஒட்டுமொத்தமாக, SMT ரிஃப்ளோ படியின் முக்கியத்துவத்தை குறைத்து மதிப்பிட முடியாது.நல்ல முடிவுகளுக்கு செயல்முறை நன்கு நிர்வகிக்கப்பட வேண்டும்.