ஈயம் இல்லாத ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் வெப்பநிலையை எவ்வாறு அமைப்பது

வழக்கமான Sn96.5Ag3.0Cu0.5 அலாய் பாரம்பரிய ஈயம் இல்லாத ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் வெப்பநிலை வளைவு.A என்பது வெப்பப் பகுதி, B என்பது நிலையான வெப்பநிலைப் பகுதி (ஈரமான பகுதி), மற்றும் C என்பது தகரம் உருகும் பகுதி.260Sக்குப் பிறகு குளிரூட்டும் மண்டலம்.

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 அலாய் பாரம்பரிய ஈயம் இல்லாத ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் வெப்பநிலை வளைவு

வெப்ப மண்டலம் A இன் நோக்கம் PCB போர்டை ஃப்ளக்ஸ் செயல்படுத்தும் வெப்பநிலைக்கு விரைவாக வெப்பப்படுத்துவதாகும்.சுமார் 45-60 வினாடிகளில் அறை வெப்பநிலையிலிருந்து 150°C வரை வெப்பநிலை உயர்கிறது, மேலும் சாய்வு 1 முதல் 3 வரை இருக்க வேண்டும். வெப்பநிலை மிக வேகமாக உயர்ந்தால், அது சரிந்து சாலிடர் மணிகள் மற்றும் பிரிட்ஜிங் போன்ற குறைபாடுகளுக்கு வழிவகுக்கும்.

நிலையான வெப்பநிலை மண்டலம் B, வெப்பநிலை மெதுவாக 150 ° C முதல் 190 ° C வரை உயரும்.நேரம் குறிப்பிட்ட தயாரிப்பு தேவைகளை அடிப்படையாகக் கொண்டது மற்றும் 60 முதல் 120 வினாடிகளில் கட்டுப்படுத்தப்படுகிறது, இது ஃப்ளக்ஸ் கரைப்பானின் செயல்பாட்டிற்கு முழு ஆட்டத்தை அளிக்கிறது மற்றும் வெல்டிங் மேற்பரப்பில் இருந்து ஆக்சைடுகளை நீக்குகிறது.நேரம் மிக நீண்டதாக இருந்தால், அதிகப்படியான செயல்படுத்தல் ஏற்படலாம், இது வெல்டிங் தரத்தை பாதிக்கிறது.இந்த கட்டத்தில், ஃப்ளக்ஸ் கரைப்பானில் செயலில் உள்ள முகவர் வேலை செய்யத் தொடங்குகிறது, மேலும் ரோசின் பிசின் மென்மையாகவும் பாயவும் தொடங்குகிறது.செயலில் உள்ள முகவர் பிசிபி பேட் மற்றும் பகுதியின் சாலிடரிங் இறுதி மேற்பரப்பில் உள்ள ரோசின் பிசினுடன் பரவுகிறது மற்றும் ஊடுருவுகிறது, மேலும் திண்டு மற்றும் பகுதி சாலிடரிங் மேற்பரப்பின் மேற்பரப்பு ஆக்சைடுடன் தொடர்பு கொள்கிறது.எதிர்வினை, பற்றவைக்கப்பட வேண்டிய மேற்பரப்பை சுத்தம் செய்தல் மற்றும் அசுத்தங்களை நீக்குதல்.அதே நேரத்தில், ரோசின் பிசின் வேகமாக விரிவடைந்து வெல்டிங் மேற்பரப்பின் வெளிப்புற அடுக்கில் ஒரு பாதுகாப்பு படத்தை உருவாக்குகிறது மற்றும் வெளிப்புற வாயுவுடன் தொடர்பு கொள்ளாமல் தனிமைப்படுத்துகிறது, வெல்டிங் மேற்பரப்பை ஆக்ஸிஜனேற்றத்திலிருந்து பாதுகாக்கிறது.போதுமான நிலையான வெப்பநிலை நேரத்தை அமைப்பதன் நோக்கம், பிசிபி பேட் மற்றும் பாகங்கள் ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் செய்வதற்கு முன் அதே வெப்பநிலையை அடைய அனுமதிப்பது மற்றும் வெப்பநிலை வேறுபாட்டைக் குறைப்பது, ஏனெனில் பிசிபியில் பொருத்தப்பட்ட வெவ்வேறு பகுதிகளின் வெப்ப உறிஞ்சுதல் திறன்கள் மிகவும் வேறுபட்டவை.கல்லறைக் கற்கள், தவறான சாலிடரிங் போன்ற வெப்பநிலை சமநிலையின்மையால் ஏற்படும் தரச் சிக்கல்களைத் தடுக்கவும். நிலையான வெப்பநிலை மண்டலம் மிக விரைவாக வெப்பமடைந்தால், சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள ஃப்ளக்ஸ் விரைவாக விரிவடைந்து ஆவியாகி, துளைகள், ஊதுதல் போன்ற பல்வேறு தர சிக்கல்களை ஏற்படுத்தும். தகரம், மற்றும் தகரம் மணிகள்.நிலையான வெப்பநிலை நேரம் மிக நீண்டதாக இருந்தால், ஃப்ளக்ஸ் கரைப்பான் அதிகமாக ஆவியாகி, ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் செய்யும் போது அதன் செயல்பாடு மற்றும் பாதுகாப்பு செயல்பாட்டை இழக்கும், இதன் விளைவாக மெய்நிகர் சாலிடரிங், கறுக்கப்பட்ட சாலிடர் மூட்டு எச்சங்கள் மற்றும் மந்தமான சாலிடர் மூட்டுகள் போன்ற தொடர்ச்சியான பாதகமான விளைவுகள் ஏற்படும்.உண்மையான உற்பத்தியில், நிலையான வெப்பநிலை நேரம் உண்மையான தயாரிப்பு மற்றும் ஈயம் இல்லாத சாலிடர் பேஸ்டின் பண்புகளுக்கு ஏற்ப அமைக்கப்பட வேண்டும்.

சாலிடரிங் மண்டலம் C க்கு பொருத்தமான நேரம் 30 முதல் 60 வினாடிகள் ஆகும்.மிகக் குறுகிய தகரம் உருகும் நேரம் பலவீனமான சாலிடரிங் போன்ற குறைபாடுகளை ஏற்படுத்தலாம், அதிக நேரம் அதிக மின்கடத்தா உலோகத்தை ஏற்படுத்தலாம் அல்லது சாலிடர் மூட்டுகளை கருமையாக்கலாம்.இந்த நிலையில், சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள அலாய் பவுடர் உருகி, சாலிடர் செய்யப்பட்ட மேற்பரப்பில் உள்ள உலோகத்துடன் வினைபுரிகிறது.ஃப்ளக்ஸ் கரைப்பான் இந்த நேரத்தில் கொதிக்கிறது மற்றும் ஆவியாகும் மற்றும் ஊடுருவலை துரிதப்படுத்துகிறது, மேலும் அதிக வெப்பநிலையில் மேற்பரப்பு பதற்றத்தை சமாளிக்கிறது, திரவ அலாய் சாலிடரை ஃப்ளக்ஸுடன் பாய அனுமதிக்கிறது, திண்டின் மேற்பரப்பில் பரவுகிறது மற்றும் பகுதியின் சாலிடரிங் இறுதி மேற்பரப்பை உருவாக்குகிறது. ஒரு ஈரமாக்கும் விளைவு.கோட்பாட்டளவில், அதிக வெப்பநிலை, சிறந்த ஈரமாக்கும் விளைவு.இருப்பினும், நடைமுறை பயன்பாடுகளில், PCB போர்டு மற்றும் பாகங்களின் அதிகபட்ச வெப்பநிலை சகிப்புத்தன்மையை கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் மண்டலத்தின் வெப்பநிலை மற்றும் நேரத்தை சரிசெய்தல் என்பது உச்ச வெப்பநிலை மற்றும் சாலிடரிங் விளைவுக்கு இடையில் சமநிலையை தேடுவதாகும், அதாவது ஏற்றுக்கொள்ளக்கூடிய உச்ச வெப்பநிலை மற்றும் நேரத்திற்குள் சிறந்த சாலிடரிங் தரத்தை அடைவது.

வெல்டிங் மண்டலத்திற்குப் பிறகு குளிரூட்டும் மண்டலம் உள்ளது.இந்த நிலையில், இளகி திரவத்திலிருந்து திட நிலைக்கு குளிர்ந்து சாலிடர் மூட்டுகளை உருவாக்குகிறது, மேலும் சாலிடர் மூட்டுகளுக்குள் படிக தானியங்கள் உருவாகின்றன.விரைவான குளிரூட்டல் பிரகாசமான பளபளப்புடன் நம்பகமான சாலிடர் மூட்டுகளை உருவாக்க முடியும்.ஏனென்றால், விரைவான குளிரூட்டல் சாலிடர் மூட்டை ஒரு இறுக்கமான அமைப்பைக் கொண்ட கலவையை உருவாக்குகிறது, அதே நேரத்தில் மெதுவான குளிரூட்டும் வீதம் அதிக அளவு இடை உலோகத்தை உருவாக்கி கூட்டு மேற்பரப்பில் பெரிய தானியங்களை உருவாக்கும்.அத்தகைய சாலிடர் மூட்டின் இயந்திர வலிமையின் நம்பகத்தன்மை குறைவாக உள்ளது, மேலும் சாலிடர் மூட்டின் மேற்பரப்பு இருண்டதாகவும், பளபளப்பாகவும் இருக்கும்.

ஈயம் இல்லாத ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் வெப்பநிலையை அமைத்தல்

முன்னணி-இலவச ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்பாட்டில், உலை குழி முழு உலோகத் தாள் இருந்து செயலாக்கப்பட வேண்டும்.உலை குழி சிறிய உலோகத் தாள்களால் ஆனது என்றால், ஈயம் இல்லாத உயர் வெப்பநிலையில் உலை குழியின் சிதைவு எளிதில் ஏற்படும்.குறைந்த வெப்பநிலையில் டிராக் பேரலலிசத்தை சோதிப்பது மிகவும் அவசியம்.பொருட்கள் மற்றும் வடிவமைப்பு காரணமாக அதிக வெப்பநிலையில் பாதை சிதைந்தால், பலகையின் நெரிசல் மற்றும் வீழ்ச்சி தவிர்க்க முடியாததாக இருக்கும்.கடந்த காலத்தில், Sn63Pb37 லீட் சாலிடர் ஒரு பொதுவான சாலிடராக இருந்தது.படிக உலோகக்கலவைகள் ஒரே உருகுநிலை மற்றும் உறைபனி வெப்பநிலை இரண்டும் 183°C.SnAgCu இன் ஈயம் இல்லாத சாலிடர் கூட்டு ஒரு யூடெக்டிக் அலாய் அல்ல.இதன் உருகுநிலை வரம்பு 217°C-221°C.வெப்பநிலை 217 ° C க்கும் குறைவாக இருக்கும் போது வெப்பநிலை திடமானதாக இருக்கும், மேலும் வெப்பநிலை 221 ° C ஐ விட அதிகமாக இருக்கும் போது வெப்பநிலை திரவமாக இருக்கும்.வெப்பநிலை 217 டிகிரி செல்சியஸ் மற்றும் 221 டிகிரி செல்சியஸ் வரை இருக்கும் போது, ​​கலவை நிலையற்ற நிலையை வெளிப்படுத்துகிறது.