ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் விளைச்சல் விகிதத்தை எவ்வாறு மேம்படுத்துவது

ஃபைன்-பிட்ச் CSP மற்றும் பிற கூறுகளின் சாலிடரிங் விளைச்சலை எவ்வாறு மேம்படுத்துவது?சூடான காற்று வெல்டிங் மற்றும் ஐஆர் வெல்டிங் போன்ற வெல்டிங் வகைகளின் நன்மைகள் மற்றும் தீமைகள் என்ன?அலை சாலிடரிங் தவிர, PTH கூறுகளுக்கு வேறு ஏதேனும் சாலிடரிங் செயல்முறை உள்ளதா?அதிக வெப்பநிலை மற்றும் குறைந்த வெப்பநிலை சாலிடர் பேஸ்ட்டை எவ்வாறு தேர்வு செய்வது?

மின்னணு பலகைகளின் சட்டசபையில் வெல்டிங் ஒரு முக்கியமான செயல்முறையாகும்.இது நன்கு தேர்ச்சி பெறவில்லை என்றால், பல தற்காலிக தோல்விகள் ஏற்படுவது மட்டுமல்லாமல், சாலிடர் மூட்டுகளின் வாழ்க்கையும் நேரடியாக பாதிக்கப்படும்.

மின்னணு உற்பத்தித் துறையில் Reflow சாலிடரிங் தொழில்நுட்பம் புதியதல்ல.எங்கள் ஸ்மார்ட்போன்களில் பயன்படுத்தப்படும் பல்வேறு PCBA போர்டுகளில் உள்ள கூறுகள் இந்த செயல்முறையின் மூலம் சர்க்யூட் போர்டில் இணைக்கப்படுகின்றன.SMT ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் என்பது முன் வைக்கப்பட்ட சாலிடர் மேற்பரப்பு சாலிடர் மூட்டுகளை உருகுவதன் மூலம் உருவாக்கப்படுகிறது, இது சாலிடரிங் செயல்முறையின் போது கூடுதல் சாலிடரை சேர்க்காது.உபகரணங்களுக்குள் உள்ள வெப்பமூட்டும் சுற்று மூலம், காற்று அல்லது நைட்ரஜன் போதுமான அளவு அதிக வெப்பநிலைக்கு சூடேற்றப்பட்டு, பின்னர் கூறுகள் ஒட்டப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் வீசப்படுகிறது, இதனால் இரண்டு கூறுகளும் பக்கத்திலுள்ள சாலிடர் பேஸ்ட் சாலிடர் உருகி பிணைக்கப்படும். மதர்போர்டு.இந்த செயல்முறையின் நன்மை என்னவென்றால், வெப்பநிலை கட்டுப்படுத்த எளிதானது, சாலிடரிங் செயல்பாட்டின் போது ஆக்ஸிஜனேற்றத்தைத் தவிர்க்கலாம், மேலும் உற்பத்தி செலவைக் கட்டுப்படுத்துவதும் எளிதானது.

ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் SMT இன் முக்கிய செயல்முறையாக மாறியுள்ளது.இந்த செயல்முறையின் மூலம் எங்கள் ஸ்மார்ட்போன் போர்டில் உள்ள பெரும்பாலான கூறுகள் சர்க்யூட் போர்டில் இணைக்கப்படுகின்றன.SMD வெல்டிங் அடைய காற்றோட்டத்தின் கீழ் உடல் எதிர்வினை;இது "ரிஃப்ளோ சாலிடரிங்" என்று அழைக்கப்படுவதற்குக் காரணம், வெல்டிங் இயந்திரத்தில் வாயு சுற்றுவதால், வெல்டிங்கின் நோக்கத்தை அடைய அதிக வெப்பநிலையை உருவாக்குகிறது.

ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் உபகரணங்கள் SMT அசெம்பிளி செயல்பாட்டில் முக்கிய கருவியாகும்.பிசிபிஏ சாலிடரிங் சாலிடரின் கூட்டுத் தரமானது, ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் கருவியின் செயல்திறன் மற்றும் வெப்பநிலை வளைவின் அமைப்பைப் பொறுத்தது.

ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் தொழில்நுட்பமானது, தட்டு கதிர்வீச்சு வெப்பமாக்கல், குவார்ட்ஸ் அகச்சிவப்பு குழாய் வெப்பமாக்கல், அகச்சிவப்பு வெப்பக் காற்று சூடாக்குதல், கட்டாய சூடான காற்று சூடாக்குதல், கட்டாய சூடான காற்று சூடாக்குதல் மற்றும் நைட்ரஜன் பாதுகாப்பு போன்ற பல்வேறு வகையான வளர்ச்சியை அனுபவித்துள்ளது.

ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் குளிரூட்டும் செயல்முறைக்கான தேவைகளை மேம்படுத்துவது, ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் உபகரணங்களின் குளிரூட்டும் மண்டலத்தின் வளர்ச்சியை ஊக்குவிக்கிறது.குளிரூட்டும் மண்டலம் இயற்கையாகவே அறை வெப்பநிலையில் குளிரூட்டப்படுகிறது, ஈயம் இல்லாத சாலிடரிங்கிற்கு ஏற்ப வடிவமைக்கப்பட்ட நீர்-குளிரூட்டப்பட்ட அமைப்புக்கு காற்று-குளிரூட்டப்படுகிறது.

உற்பத்தி செயல்முறையின் முன்னேற்றம் காரணமாக, ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் உபகரணங்கள் வெப்பநிலை கட்டுப்பாட்டு துல்லியம், வெப்பநிலை மண்டலத்தில் வெப்பநிலை சீரான தன்மை மற்றும் பரிமாற்ற வேகம் ஆகியவற்றிற்கு அதிக தேவைகள் உள்ளன.ஆரம்ப மூன்று வெப்பநிலை மண்டலங்களிலிருந்து, ஐந்து வெப்பநிலை மண்டலங்கள், ஆறு வெப்பநிலை மண்டலங்கள், ஏழு வெப்பநிலை மண்டலங்கள், எட்டு வெப்பநிலை மண்டலங்கள் மற்றும் பத்து வெப்பநிலை மண்டலங்கள் போன்ற வெவ்வேறு வெல்டிங் அமைப்புகள் உருவாக்கப்பட்டுள்ளன.

மின்னணு தயாரிப்புகளின் தொடர்ச்சியான மினியேட்டரைசேஷன் காரணமாக, சிப் கூறுகள் தோன்றியுள்ளன, மேலும் பாரம்பரிய வெல்டிங் முறை இனி தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய முடியாது.முதலாவதாக, கலப்பின ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகளின் சட்டசபையில் ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்முறை பயன்படுத்தப்படுகிறது.சில்லு மின்தேக்கிகள், சிப் இண்டக்டர்கள், மவுண்ட் டிரான்சிஸ்டர்கள் மற்றும் டையோட்கள் ஆகியவை கூடியிருந்த மற்றும் பற்றவைக்கப்பட்ட பெரும்பாலான கூறுகள்.முழு SMT தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சி மேலும் மேலும் சரியானதாக மாறியதுடன், பல்வேறு சிப் கூறுகள் (SMC) மற்றும் மவுண்ட் சாதனங்கள் (SMD) தோன்றும், மேலும் பெருகிவரும் தொழில்நுட்பத்தின் ஒரு பகுதியாக ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்முறை தொழில்நுட்பம் மற்றும் உபகரணங்களும் அதற்கேற்ப உருவாக்கப்பட்டன. மேலும் அதன் பயன்பாடு மேலும் மேலும் விரிவடைந்து வருகிறது.இது ஏறக்குறைய அனைத்து மின்னணு தயாரிப்பு துறைகளிலும் பயன்படுத்தப்பட்டது, மேலும் ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் தொழில்நுட்பம் உபகரணங்களை மேம்படுத்துவதைச் சுற்றி பின்வரும் வளர்ச்சி நிலைகளுக்கு உட்பட்டுள்ளது.