ஈயம் இல்லாத ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் சீரற்ற வெப்பத்தை பாதிக்கும் காரணிகள்

SMT லீட்-ஃப்ரீ ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்பாட்டில் உள்ள கூறுகளின் சீரற்ற வெப்பத்திற்கான முக்கிய காரணங்கள்: ஈயம் இல்லாத ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் தயாரிப்பு சுமை, கன்வேயர் பெல்ட் அல்லது ஹீட்டர் எட்ஜ் செல்வாக்கு, மற்றும் ஈயம் இல்லாத ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் கூறுகளின் வெப்ப திறன் அல்லது வெப்ப உறிஞ்சுதலில் உள்ள வேறுபாடுகள்.

① வெவ்வேறு தயாரிப்பு ஏற்றுதல் தொகுதிகளின் தாக்கம்.ஈயம் இல்லாத ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் வெப்பநிலை வளைவின் சரிசெய்தல், சுமை இல்லாத, சுமை மற்றும் வெவ்வேறு சுமை காரணிகளின் கீழ் நல்ல மறுபரிசீலனையைப் பெறுவதைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.சுமை காரணி பின்வருமாறு வரையறுக்கப்படுகிறது: LF=L/(L+S);இதில் L=அசெம்பிள் செய்யப்பட்ட அடி மூலக்கூறின் நீளம் மற்றும் S=அசெம்பிள் செய்யப்பட்ட அடி மூலக்கூறுகளுக்கு இடையே உள்ள இடைவெளி.

②ஈயம் இல்லாத ரிஃப்ளோ அடுப்பில், கன்வேயர் பெல்ட் ஒரு வெப்பச் சிதறல் அமைப்பாகவும் மாறும், அதே நேரத்தில் ஈயம் இல்லாத ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் தயாரிப்புகளை மீண்டும் மீண்டும் கொண்டு செல்கிறது.கூடுதலாக, வெப்பச் சிதறல் நிலைகள் வெப்பமூட்டும் பகுதியின் விளிம்பிலும் மையத்திலும் வேறுபடுகின்றன, மேலும் விளிம்பில் வெப்பநிலை பொதுவாக குறைவாக இருக்கும்.உலைகளில் உள்ள ஒவ்வொரு வெப்பநிலை மண்டலத்தின் வெவ்வேறு வெப்பநிலை தேவைகளுக்கு கூடுதலாக, அதே சுமை மேற்பரப்பில் வெப்பநிலை வேறுபட்டது.

③ பொதுவாக, PLCC மற்றும் QFP ஆகியவை தனியான சிப் கூறுகளை விட அதிக வெப்பத் திறனைக் கொண்டுள்ளன, மேலும் சிறிய கூறுகளை விட பெரிய பகுதி கூறுகளை வெல்ட் செய்வது மிகவும் கடினம்.

லீட்-ஃப்ரீ ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்பாட்டில் மீண்டும் மீண்டும் முடிவுகளைப் பெற, பெரிய சுமை காரணி, அது மிகவும் கடினமாகிறது.வழக்கமாக ஈயம் இல்லாத ரிஃப்ளோ அடுப்புகளின் அதிகபட்ச சுமை காரணி 0.5-0.9 வரை இருக்கும்.இது தயாரிப்பு நிலைமைகள் (கூறு சாலிடரிங் அடர்த்தி, வெவ்வேறு அடி மூலக்கூறுகள்) மற்றும் ரிஃப்ளோ உலைகளின் வெவ்வேறு மாதிரிகள் ஆகியவற்றைப் பொறுத்தது.நல்ல வெல்டிங் முடிவுகள் மற்றும் மீண்டும் மீண்டும் பெற, நடைமுறை அனுபவம் முக்கியம்.