செங்யுவான் இண்டஸ்ட்ரி நீண்ட கால நடைமுறையில் ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் போது சீரற்ற வெப்பம் ஏற்படுவதற்கான முக்கிய காரணங்கள் பின்வருமாறு கண்டறிந்துள்ளது.முதலாவது கூறுகளின் வெப்பத் திறனில் உள்ள வேறுபாடு, இரண்டாவது கன்வேயர் பெல்ட் அல்லது ஹீட்டரின் விளிம்பு செல்வாக்கு, கடைசியாக தயாரிப்பு சுமை.
1 ரிஃப்ளோ சாலிடரிங்கில், கன்வேயர் பெல்ட் தொடர்ந்து தயாரிப்புகளை அனுப்புகிறது, மேலும் இந்த செயல்முறை வெப்பத்தையும் கடத்துகிறது.வெப்ப மையத்தின் வெப்பம் மற்ற பகுதிகளின் வெப்பநிலையிலிருந்து வேறுபட்டது, மேலும் செயலாக்க வெப்பநிலை வேறுபட்டதாக இருக்கும்.
2 தயாரிப்பு மறுபதிப்பு அளவு நியாயமற்றது.ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் பயன்பாடு PCB இன் நீளம் மற்றும் இடைவெளியைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும், மேலும் ஏற்றுதல் அளவு செயலாக்க விளைவை பாதிக்கும்
ஒரு சிறந்த வெப்பநிலை செயலாக்க விளைவை அடைய, தொடர்ச்சியான சோதனை தேவைப்படுகிறது.
ஷென்சென் செங்யுவான், ஒரு தொழில்முறை ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் உற்பத்தியாளர்
இடுகை நேரம்: ஏப்-11-2023